Pêvajoya SMT ya PCBA çi ye?

• SMT (Teknolojiya Mount-Mount), Teknolojiya Mount ya Namely, teknolojiya herî populer û pêvajoyê di Pîşesaziya Meclîsa Elektronîkî de ye. Ew di PCB de rolek girîng (Meclîsa Qedexe ya çapkirî) pêvajoya çêkirinê dike. Di şertên hêsan de, PCBA rêgezek e ku li ser panelek cuda ya elektronîkî (PCB) saz dike, û SMT pêvajoya sereke ye ku vê sazkirinê fêm bike.

Printer Printer Paste Prinde

• Ev gava yekem di pêvajoya SMT de ye û mîna avahiya "bingeh" ji bo PCBA ye. Pêşîn, PCB li ser xebata çapkirinê ya çapkirinê rast e. Dûv re, pasta firotanê (pîvazek alloy û flûkê) di nav moşeka çeleng de (pelek hûrgulî ya bi pîvana vekirinê ya taybetî) ji hêla PCB ve hatî çap kirin. Ev pêvajoyê pêdivî ye ku kontrola rastîn a mîqdara paste û pozîsyona çapkirinê, bi qasî ku wêneyek paint li ser kanalek bi rastiyê ve tê. Ger mîqdara pasta pir mezin e, dibe ku di pêvajoya weldingê ya paşîn de jî pirsgirêkên mîna qefesa kurt hene; Paste pir kêm pasta dibe ku bibe sedema zincîreya qels.

Mountiyayê rê

• Piştî ku çapkirina Paste Paste qediya, ew têkeve qonaxa montajê ya balkêş, ku qonaxa ku PCBA dest pê dike "brick û morgan zêde bike". Moşena Mount, ku mîna "elf" a super maqûl e, dikare ji pargîdaniya materyalê an plakaya materyalê bi leza bilind û rastiyê ve bigire, û bi rehetî li ser pozîsyona pembû ya PCB-ê çap bike . Van hêmanan ji çîpên piçûk ên ji kapasîteyên piçûktir, berxwedêrên piçûktir, û hwd. Moşenka cihêreng bi rastiya tundtir dixebite, ku her rêgez bi tevahî tê saz kirin, bi heman awayî, ku xebatkarên çêkirinê di avahiyek avahiyê de her perçeyek bêhempa pêk tê.

Serhildana Reflow

• Gava ku pêkhatên li ser PCB bi rehetî têne siwar kirin, ew ê di "testa welding" de were şandin - Welding Welding. Ev pêvajo ji bo PCBA "vaftîmeta germahiya bilind" e, da ku pasta pasta di germahiya bilind de melûl bibe, da ku pêlên hêmanan û pads li ser PCB bi zexmî bi hev re bişewitînin. Di welderek penêr de, germahî dê hêdî hêdî zêde bibe û kêm bibe li gorî kavilek preset. Dema ku germahî li ser xala melting a paste rabû, û di bin çalakiya tansiyona erdê de, ew ê di navbera pinê de û padîşah, têkiliyek elektrîkî ya baş ava bike. Dema ku germahiya germê, rîhkirina paste paste, pêkhatên bi zexmî li ser PCB-ê têne rastandin, mîna parçeyên metal piştî ku jibîrkirina germê bilind, bi zexmî û bi zexmî ve girêdayî ne.

3.spection û tamîrkirin

• Piştî çend pêvajoyên pêşîn, PCBA bi gelemperî hatine damezrandin, lê ew nikare "bi rengek sivik were girtin". Ev li dû ceribandina hişk, ku ji bo PCBA "ezmûnek tevahî ya laş" e. Inspavdêriya optîkî ya otomatîkî (Aoi) Ka were kontrol kirin ka gelo pêkanîna pêkhatên pêkhatî rast e, gelo hêmanên winda hene, gelo firokeyên Paste Welle baş e, û pirsgirêkên din ên gengaz e. Ger xeletiyek PCBA tê dîtin, pêdivî ye ku ew were tamîr kirin. Repair wek "Curing" PCBA nexweş e. Teknîkî dê amûrên taybetî û alavên bikar bînin da ku parçeyên xelet bikar bînin, yên ji nû ve sazkirina parçeyên xirab an şûna ku her PCBA dikare li gorî girêdana hilberîna hilberînê bicîh bîne an jî were radest kirin miştirî.

4.Libe li her tiştî , teknolojiya SMT di pêvajoya hilberînê ya PCBA de pergalek rastîn û tevlihev e. Ji damezrandina damezrandinê ya çapkirinê, bi şêwaza domdar a pêkhateyan, ji bo fustionêwaza sereke ya werzîşê, û piştgiriya paşîn û tamîrkirinê ya paşîn, her girêdan bi hev ve girêdayî ye û bi hev ve girêdayî ye. Pêkanîna rastîn û girêdana bandorker ya her girêdanê dikare hilberîna bilind-kalîteya PCB-ê bicîh bîne Weqfa ji bo dayikbûna gelek hilberên elektronîkî yên teknolojî.